Manuel Microsoudure Électronique — Composants CMS et Rebillage BGA
Formation microsoudure : composants SMD/CMS, matériel de microsoudure, techniques de refusion, rebillage BGA et diagnostic carte mère.
Technicien électronique
4h
Microsoudure
Chapitre 1
Composants CMS et matériel de microsoudure
Composants CMS (Composants Montés en Surface)
| Composant | Code | Identification | Valeur typique |
|---|---|---|---|
| Résistance | R | Corps noir/marron, 3 chiffres | Ω à MΩ |
| Condensateur | C | Corps beige/jaune pF à μF | 100nF typique |
| Inductance | L | Corps noir enroulé | μH à mH |
| Transistor | Q/T | 3 pattes SOT-23 | NPN/PNP/MOSFET |
| Diode | D | 2 pattes, bande = cathode | Zener, Schottky |
| Circuit intégré | IC/U | Boîtier QFN/BGA/QFP | Processeur, mémoire IC |
| BGA | U | Billes de soudure sous le composant | eMMC, RAM, CPU |
Matériel essentiel de microsoudure
- Station à air chaud (Hot Air) : température 300-420°C, flux d'air réglable ; pour retirer et replacer les CMS et BGA
- Microscope binoculaire : grossissement 10-45x, indispensable pour travaux BGA
- Fer à souder à panne fine : panne 0,8-1mm, température 320-380°C, étain sans plomb
- Flux de soudure : nettoyant + facilitant la fusion
- Pompe à dessouder : aspiration étain fondu
Chapitre 2
Techniques de refusion et rebillage BGA
Retrait d'un composant BGA à l'air chaud
- Appliquer flux sous le composant
- Régler air chaud : 380-400°C, flux moyen
- Chauffer uniformément en cercles
- Tester délicatement avec une brucelle à 30-45 secondes
- Soulever sans forcer quand les billes fondent
- Nettoyer le pad avec tresse à dessouder + flux
Rebillage BGA (re-balling)
Nécessaire si les billes sont abîmées. Utiliser un pochoir BGA adapté au boîtier. Appliquer la pâte à braser. Positionner sur le composant. Passer au four de refusion (profil thermique adapté).
Le rebillage BGA nécessite de la précision et de la pratique. Un composant mal rebillé provoque des connexions froides (cold joint) indétectables à l'œil nu mais causant des pannes intermittentes.
PROFIL THERMIQUE SANS PLOMB (SAC305) :
Préchauffage : 25°C → 150°C en 60-90s
Rampe de montée : 150°C → 200°C en 30s [phase de chauffe progressive]
Refusion (pic) : 200°C → 250°C (pic 245°C) en 30s
Refroidissement : 250°C → 25°C à < 4°C/s
Note terminologique : La phase 150°C → 200°C est une rampe de montée en température (ou "preheat 2" / "soak" selon les sources). Le terme "Trempe" désigne un refroidissement rapide (passage brutal de haute à basse température), et non une montée en température. Ne pas confondre ces deux phases dans la description du profil thermique.